光纤激光切割机 激光切割 融科检测技术

近几年中国激光加工设备业取得了突飞猛进的发展。2008年，市规模达到33.5亿元，同比增长21.2%。由于中国工业化的快速推进和制造业的不断升级，激光切割，预计未来3年中国激光加工设备行业将在大功率和高附加值产品的拉动下继续保持20%-30%的高速增长。

　中国激光加工设备行业保持高速增长主要有两方面的驱动力，即新增需求和替代需求。新增需求主要是指一些技术要求很高的工业加工工序必须使用激光加工设备才能够完成，包括精1确度要求极高的激光焊接、激光打孔和激光表面热处理。伴随着中国基础加工工业的不断革新，这类高端需求的增长将明显加速。替代需求方面，由于中国处于制造业升级的关键时期，大量的落后生产工艺面临着升级换代的迫切任务，比如大功率金属切割和PCB激光打孔等，这种传统加工设备的替代升级需求是中国激光加工设备行业增速明显超过国际水平的重要因素。

我国激光加工产业将会迎来迅猛的发展

 国际上，激光切割和焊接构成了激光加工设备销售额的主体（50%以上），激光切割设备，并且占据了激光加工设备的高端市场。但在中国激光加工设备市场中，小功率的激光标记机的市场份额超过了40%，而激光切割的市场份额只有30%左右，金属激光切割，并且这30%的市场份额还主要被外资或合资激光设备厂商所占有，显示出中国激光加工设备行业的市场应用范围以及国内激光设备生产企业都还处于相对初期的发展阶段。

　

LaserQC系统可以对大厚度为200mm的零部件进行精准扫描，一次扫描的大平面尺寸可以到2440mm x

1220mm。对于尺寸大于上述规格的零部件，光纤激光切割机，LaserQC可以对其进行多次扫描之后，将多个扫描结果合并成一个扫描图像。一旦扫描完成，LaserQC会将测量坐标值储存为矢量格式文件。这种格式的文件可以立即和现有的CAD模型进行比对，使用户可以即刻获得检测报告，进行数理统计分析，或生成.dxf格式文件用于逆向工程设计。

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